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双面LED灯板 基材：1.0 MIL PI/1mil ED铜/1MIL ADH 层数：2层 板厚：0.18MM 工艺：镀金 最小线宽：4mil 最小孔：10mil 制作难点:板子长,钻孔,压合需要多次 制作极限：双面可达30米
50H20185-15M-L
FPC-PCB模组排线
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