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产品分类:FPC_手机排线FPC_多层分层FPC_FPC多层板
fpc电路板
发布日期:2025-1-9 8:6:20
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多层软板
基材:1.0 MIL PI
层数:4-6层
板厚:0.2MM
工艺:镀金
最小线宽:4mil
最小孔:10mil
补强:PI+钢片
制作难点:分层+钢片补强
制作极限:10层
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